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亞亞科(kē)技(jì)於2008~2014年(nián)與德國公司合作(zuò)開發太陽能(néng)晶圓及電池檢查機， ₩從跨國合作(zuò)中吸取寶貴的(de)經驗，近(jìn)年(nián)來將觸角延伸到(dào)半導體封裝產業，開發出晶圓隱崩檢查機，卷帶式IC隱崩檢查機，基闆IC檢查機…等等， 成功的(÷de)獲得(de)封裝大(dà)廠認證。

研發團隊除了(le)開發更精密的(de)檢測設備滿足新世代的(de)封裝需求外(wài)， 也(yě)導入AI人(rén)工(gōng)智慧技( jì)術，提供更完善的(de)檢測方案。