亞亞科(kē)技(jì)於2008~2014年(nián)與德國公司合作(zuò)開發太陽能(néng)晶圓及電池檢查機， ™從跨國合作(zuò)中吸取寶貴的(de)經驗，近(jìn)年(nián)來將觸角延伸到(dào)半導體封裝產業， 開發出晶圓隱崩檢查機，卷帶式IC隱崩檢查機，基闆σIC檢查機…等等， 成功的(de)獲得(de)封裝大(dà)廠認證。
研發團隊除了(le)開發更精密的(de)檢測設備滿足新世代的(de)封裝需求外(wài)， 也(yě)導入AI人(₩rén)工(gōng)智慧技(jì)術，提供更完善的(de)檢測方案。