亞亞科(kē)技(jì)自(zì)1998年(nián)起投入自(zì)動光(guāng)學檢測產業(AOI)，自(zì)行(xíng)←研發、設計與製造各項設備，累積20年(nián)多(duō)年(nián)總共開發出驗孔機、闆彎翹檢查機、X-RAY檢查機、3D檢查機…等多(duō)種產品，總銷售量超過1,∞500台。
亞亞科(kē)技(jì)持續投入半導體設備開發，並延伸產品運用(yòng)在其他(tā)製程，推出一(yī)系列自($zì)動檢測方案，運用(yòng)在封裝領域和(hé)5G概念市(shì)場。
隨著半導體(Semiconductor)的(de)製程越來越精細，晶圓(Wafer)越做(zuò)越薄，晶圓級封裝所面臨的(de)品質挑戰越來越大(dà)， 亞亞科(kαē)技(jì)擁有(yǒu)專利的(de)IR隱崩檢測機，可(kě)穿透矽晶圓(Silicon Wafer)，幫助客戶確認I®C是(shì)否有(yǒu)背崩、隱裂及隱崩的(de)問題，並可(kě)搭載全自(zì)動上(shàng)下(xià)料系統及自(z≈ì)動判斷軟體，進行(xíng)有(yǒu)效的(de)品質管控。
