型號：DSI-3000
針對半導體晶圓切割(die saw)後造成的(de)背崩和(hé)隱崩等缺陷做(zuò)檢測，全自(zì)動的(de)晶圓紅外(wài)線≥檢查機可(kě)自(zì)動的(de)檢測出異常缺陷，降低(dī)了(le)人(rén)為判斷的(de)不(bù)確定性與時效性，且不(bù)須挑die(pick &↔ place)即可(kě)檢測，提升產品品質的(de)管控，也(yě)提供wafer mapping，缺陷影(yǐng)像輸出及統計資訊...等功能(néng)。
針對半導體晶圓切割(die saw)後造成的(de)背崩和(hé)隱崩等缺陷做(zuò)檢測，全自(zì)動的(de)晶圓紅外(wài)線≥檢查機可(kě)自(zì)動的(de)檢測出異常缺陷，降低(dī)了(le)人(rén)為判斷的(de)不(bù)確定性與時效性，且不(bù)須挑die(pick &↔ place)即可(kě)檢測，提升產品品質的(de)管控，也(yě)提供wafer mapping，缺陷影(yǐng)像輸出及統計資訊...等功能(néng)。